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拆解及分析 Teardown & Component analysis

微星 MSI MEG Ai1300P PCIE5的散热风扇也属于微星自家的品牌风扇，型号PLA12025S12H-4 , 12V 0.36A，9片弯叶扇叶，HDB轴承，风扇采用常见的4Pin接口，由Powerlogic东莞动利代工。

总览， MSI MEG Ai1300P PCIE5采用的是两颗TI TI UCD3138A控制的主动PFC+全桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC的结构，并且搭配了一颗Microchip的PIC32MM单片机，可以扩展实现一些监控功能，电源由CWT侨威代工，方案代号CTT。电源内部的散热片都是定制型号，打有微星MEG的系列标识。

EMI部分，AC插座后方配置了1对Y电容、1个X电容，X电容的后方焊接了一个SYNC Power公司的SP687 X电容泄放IC，X电容泄放IC的用处是在关机之后控制X电容泄放电路将X电容上的余电进行泄放避免电人，开机时也能减少导通损耗。L和N线采用插簧连接到主板，是对组装人员和评测人员都比较友好的一种连接方式。

主板部分的EMI，从右往左分别是1个保险管、1个MOV压敏电阻用于抑制外部高压，减少雷击和高压等意外情况所能造成的损失。1个共模电感、后面紧跟着的1个X电容、2对Y电容，最后是1个用黑色胶带包裹起来的共模电感。这些元件都点了胶水进行加固。

整流桥为2x 虹扬科技的GBJ2506P( 600V / 25A@100℃ )，共享一片散热片，平衡和加强散热。

PFC Boost电容是两颗Rubycon红宝石MXE系列电解电容，规格680μF/400V/105℃的大电解电容，总计容量为1360μF，超过1μF/W的用量。主电容的后方可以见到绿色的NTC热敏电阻，用于抑制开机浪涌电流。

PFC电路为双相交错，两套英飞凌的IPA60R099P6， ( 650V / 24A@100°C / 99mΩ )+英飞凌IDH10G65C6 ( 650V / 10A @140℃)碳化硅肖特基二极管。

LLC谐振电路部分，右下方的散热片安装有LLC MOS，中间为谐振电感、谐振电容等器件。MOS的配置为4x Lonten龙腾半导体, LSD55R140GF ( 600V / 14.5A@100°C / 0.14Ω )。

主变压器后方是12VSR同步整流和滤波电路，12V SR MOS贴装在一张竖装的小卡，配置为8x 英飞凌  BSC016N06NS ( 60V / 143A@100°C / 1.6mΩ )。

主变次级利兹线和12VSR子卡的焊接情况。侨威近期的焊接工艺有所进步，比之前的一些产品有所改善。

12V MOS整流之后是4颗固态电容+4颗电解电容的滤波组合，固态电容为日化PSG470μF/16V以及FPCAP的470μF/16V规格，电解电容则是日化W系列3300μF/16V。

DC-DC子板，这张子卡除了DC-DC生成5V和3.3V之外还负责-12V的生成。

PFC电感到模组接线板之间的区域竖有一块PFC子卡，上面是一颗TI德州仪器的UCD3138A，这是德州仪器的一款高集成度的数字电源主控，我们之前也在侨威的其他方案上见过这一款芯片。

电源的另外一侧，同样是TI德州仪器的UCD3138A，这一侧是作为LLC主控芯片，搭配了2个Novosense 纳芯微的 NSI6602BD 驱动IC。

模组接线板PCB，输出滤波电容为大量的固态电容搭配2颗日化W系列电解电容，这里巧妙地利用硅胶以及汇流铜条支撑了电解电容，避免模组线安装时跟电容冲突。模组接线板的右侧是Microchip公司的PIC32MM0064GPM036单片机，负责风扇、以及功率、电压监控部分的功能。两个插座一个是风扇使用，一个是用于单片机刷入固件使用。这里的mini USB接口在我们长时间的多次使用中意外损坏，在工业产品上目前mini USB接口还是会经常见到，随着时间推移，这种接口以及线材只会越来越少，我建议电源厂家可以考虑把mini USB接口都换成USB-C接口。

电源背面

管控IC为伟诠电子WT7502R。