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拆解及分析 Teardown & Component analysis

元器件规格汇总

联力EG1000G的拆解部分，按照以往的习惯，我们会在开头给出元器件汇总表格，再分析组装和电路。

联力EG1000G采用的散热风扇来自鸿华，型号为HA1225M12F-Z，12V/0.45A，FDB轴承。风扇一侧加有导流板。

联力EG1000G由Helly以蓝电子代工，采用了常见的虹冠CM6500UNX+CM6901T6X控制的主动PFC+半桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC方案。电源拆解之后的外壳零件一览：

由于电源使用的布局相比常见的电源有一些变化，相当于将整一块模组接线板（背板）旋转90°平铺，整一块PCB的长度是比较长的，总体的元器件要更偏向于出风口一侧，模组接口的插件、滤波电容的位置偏向另外一侧，显得比较宽松。

AC插座后方。配置了2个Y电容、1个X电容，一套X电容泄放电路焊接在X电容背面，用于在关机之后将X电容的余电放掉，避免伤人，也有助于在开机下减少导通损耗。

EMI电路主要的部分设置在主PCB上，从AC进线之后分别是1个X电容，一个保险管，一个MOV压敏电阻，1对贴片Y电容和2个共模电感，还有一个X电容安装在共模电感下方。

整流桥为两并联使用，但散热片只安装在其中一枚，另外一枚只能通过中间这枚来传导热量。个人还是更偏向于散热片在两枚整流桥中间的均衡散热做法，但需要Layout的时候先规划好。

主电容为TDK公司EPCOS品牌B43641系列 820μF/420V/105℃规格，平均0.82μF/W用量。EPCOS品牌的电容之前几乎没有在PC电源上出现过，EPCOS前身是德国西门子和日本松下公司合资成立的西门子松下元件公司（Siemens Matsushita Components，SMC），在2000年独立并且更名为EPCOS AG，专注电容、电感等电子元件。2008年TDK日本东京电气化学工业株式会社收购EPCOS，从此EPCOS成为TDK的全资子公司，但品牌仍然保持独立性。EPCOS总部位于德国慕尼黑，所以也可以算是德系电容。

这一侧可以看到1个硕大的NTC热敏电阻，用于抑制开机时主电容充电的浪涌电流，NTC热敏电阻下方安装有继电器，在开机完成之后旁路NTC热敏电阻，提高了电路的可靠性和转换效率。PFC电路配置方面，PFC MOS为2x东微半导体 Oriental Semi, OSG55R140H ( 550V / 14.5A@100°C / 140mΩ )。

FC二极管为湖南三安Sanan Semiconductor, SDS065J010C3 ( 650V / 15A@135℃ )，单独享有一片散热片。

这个角度可以更清楚地看到NTC热敏电阻以及它下方的继电器，两者之间打了不少固定胶水。高压侧散热片末尾的两枚功率管是LLC谐振电路的开关管，配置是为2x 复芯半导体FuXin Semi, FXN45N50T ( 500V / 16.7A@100℃ / 0.2Ω )。这一排管子都用了TO-247封装。

12VSR的MOS采用表贴工艺焊接在主变压器的周围，配置为6x 华羿微Huayi HYG009N04，但我们按照芯片丝印HYG009N04发现这一丝印有HYG009N04LS1C2 ( 40V / 233A@100°C / 0.75mΩ )，和HYG009N04NS1C2( 40V / 200A@100°C / 0.82mΩ )两款不同规格的芯片，还要等后续再次确认。散热方面，围绕着整个主变压器和12VSR MOS，PCB上面焊接了一个双折边的开孔的散热片用于加强散热。

5V和3.3V方面，联力EG1000G采用了主流的DC-DC生成的方式，5V和3.3V各有一张子卡，主控都为2x 茂达电子Anpec, APW7073。5V子卡配备2枚2x丽正 Rectron Semiconductor, RMN3N5R0DF ( 30V / 19.7A@70℃ / 5mΩ )，3.3V则是2x国创半导体 Yageo XSemi, XP3NA3R4MT ( 30V / 46A@100℃ / 3.4mΩ )。

输出滤波电容方面，12V SR同步整流电路出来紧接着的π型滤波电路采用的是绿宝石Beryl的 1500μF/16V固态配合辉城Ltec的2200μF/16V电解电容。模组插座部分的12V滤波电容是绿宝石的330μF/16V固态电容，下方的4颗承兴PC固态电容则是5V和3.3V的滤波使用的。

回过头我们再来看看电源上的其他区域的电路和芯片。PFC主控为虹冠CM6500UNX，位于高压侧散热片外侧。

LLC主控为虹冠CM6901T6X，管控IC为伟诠电子Weltrend, WT7527RA，负责电源的保护功能，两者都靠近模组插座附近。

5VSB待机主控为杰力Excelliance MOS EM8569C。

电源PCB背面。联力EG1000G大部分元件都贴装在PCB正面，PCB背面剩下几个贴片检流电阻。

剩下的我们看看USB Hub相关的电路和它本身的拆解。

冠禹半导体kwansemi的KS3214NAT，30V/60A/4.5mΩ。用于控制5VSB跟EDGE Hub供电子卡之间的通断。

电源内部对应Hub的插座部分用了一张PCB子卡将12V、5VSB和GND引出。子卡使用了两个螺丝加上绝缘垫片的方式固定在电源外壳。这里的5VSB并没有使用Intel规范里对5VSB指定的紫色的导线，而是用了红色的导线。

子卡的另外一侧安装了一个卧式电池插座，将供电引出给USB Hub使用。

EDGE Hub，USB Hub，拆开来主要由上盖、下盖和PCB三部分组成。下盖两个圆形垫片下方装有两个磁铁，用于吸附在电源外壳或者钢板机箱上。

PCB的正面，左边PCB边缘是这一套板对板电源连接器的针脚部分。PCB中间主要是5个USB 9Pin插座和7个4Pin风扇插座。为了满足EDGE Hub既可以用电源本体自带的供电插座，也可以通过电源的PCIe 6+2Pin进行供电，PCB上面还有另外一套降压电路，使用PCIe接口进行供电时，USB Hub可以脱离电源本体安装到机箱内任何支持磁铁吸附的位置。

IAFRS，SOP-23-8封装，是一颗DC-DC降压电源芯片，用于将12V降压至5V。

PCB的主要控制元件都位于背面。绿色的F300元件是自恢复保险丝，1812封装，规格6V/3A，保护电流5A。

Terminus汤铭科技的FE2.1 1转7USB 2.0 Hub主控，这一点在丝印上写得非常直白。扩展出来的USB接口是2+2+2+1一共7个接口，而并非8个USB接口，上面介绍USB Hub的时候也有提到过。

Nexperia 的74HC244，是一个三态8路缓冲/线路驱动IC，给6个风扇扩展接口提供驱动信号。