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拆解及分析 Teardown & Component analysis

依照惯例，拆解章节开头是元器件汇总表格。

酷冷XG 850的散热风扇来为酷冷自家的型号，DF1352512FDHN， 12V,0.6A ，9叶透明扇叶，内部装有8个LED灯。风扇靠近出风口一侧加装导流板。

电源侧面板的主控子板与电源有两组线缆连接，一组与USB插座连接最终与电脑通讯，另外一组则连接到电源主PCB上获取检流信号，用于功率显示。风扇也引出两组线缆，一组与主PCB连接用于供电，另外一组与主控子板连接用于转速显示功能。主控子板最后由一条软排线连接到面板。

用于功率显示、USB连接以及LED灯显示的子卡，上面的芯片除了一颗华宏的EEPROM之外其余的丝印都被remark无法获得其具体的型号规格。

 

进一步拆下面板。

可以发现柔性的面板里面是若干LED灯珠组成的阵列，左侧的LED只需要透过白色塑料遮罩即可显示型号和酷冷的logo，而右侧的LED阵列则类似于数码管，显示4位有效数值，但这个塑料遮罩的效果不是很好，漏光，字体显示效果比较模糊。

XG850的PCB背面和外壳中间垫有一片导热垫用于将12V同步整流电路的热量散发出去，5Vsb待机电路的背面对应位置也是如此炮制。

酷冷至尊XG 850是基于虹冠Champion CM6901T6X + Champion CM6500UNX控制的主动PFC+全桥LLC谐振+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC的结构，由鑫晖源代工，电源电路设计上充满了之前酷冷的MWE Gold和GX Gold的影子。

EMI部分，外壳的插座后方子卡配置了1x X电容（套黑色热缩套）、1对x Y电容（蓝色）、1个保险管。

AC进线区域的EMI部分，从右往左分别是，MOV压敏电阻x1、NTC热敏电阻和继电器、共模电感x1、1对Y电容、X电容x1。

整流桥为2x GBU1506ULV ( 600V / 15A )，安装在散热片的两侧。

主电容是日化Nippon Chemi-con, KMZ , 680μF/450V/105℃，对应850W型号约0.8μF/W。

PFC级，PFC MOS管2x 无锡新洁能NCE POWER, NCE65TF099 (650V / 24A @100℃ / 89mΩ )，PFC 二极管为 1x 台湾强茂PANJIT, PCDP0865G1 ( 650V / 8A @140℃ )。

全桥LLC谐振电路部分，左下角散热片下方为4枚LLC MOS，其余分别为驱动变压器、谐振电感、谐振电容、电流互感器、主变压器。

LLC MOS为4x 无锡新洁能4x NCE POWER, NCE65TF130 ( 650V / 18A @100℃ / 0.11Ω )。LLC MOS背部贴有导热垫再安装到散热片上。

主变压器后方是12V的同步整流和滤波电路，12V SR采用了两张子卡的形式，每一张各有2x江苏捷捷微 JiejieMicro, JMSL040SAG ( 40V / 221A@100℃ / 0.58mΩ )。MOS直接贴在子卡上，没有散热片，空气散热，利用上方的风扇气流进行散热，PCB上正面焊接的铜条有辅助散热的用处，背面则借助我们之前提到的导热贴将热量传导到外壳再散发。12V MOS整流之后是6颗FPCAP固态电容进行滤波，经过磁棒电感之后再接两颗日化W系电解电容进行滤波。

DC-DC模块直接与模组接线板整合，主控为ANPEC  APW7159C，5V和3.3V各 1x 杰力科技Excelliance MOS , EMB04N03A ( 30V/ 90A / 4mΩ )和1x Excelliance MOS , EMB07N03A ( 规格大概是30V/ 7mΩ? )。

模组接线板PCB的另外一面，空间利用率非常不错，除了设置了850W电源必要的接口之外，DC-DC模块的电感和两颗输出滤波电容也布置在这一面，插座的空隙被固态电容和电解电容塞满。

5VSB待机电路，主控为杰力科技Excelliance MOS , EM8569C，搭配 1x 深圳东科半导体DKPOWER DK5V45R10 ( 45V / 60A )作为整流管（在PCB背面）。

PCB背面。

PFC主控是虹冠CM6500UNX。

LLC主控为虹冠CM6901T6X。