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拆解及分析 Teardown & Component analysis

元器件规格汇总

be quiet! Dark Power Pro 13 1600W使用的是CWT侨威科技的CST钛金平台，它是由TI德州仪器UCD3138A数字电源控制器控制的两相交错式APFC+全桥LLC+12V同步整流+5V/3.3V DC-DC的结构，跟它的前一代Dark Power Pro 12 1500W相同但又有了明显的进步，都变成3.0方案了我不知道还能不能继续称之为CST平台。

电源的设计和组装工艺还是跟上一代相同，风扇面使用了一整块冲网来取代以往的栅格和金属罩，这部分是金属冲网+塑料边框，安装和拆解的时候直接抽拉即可，比较方便。拆完之后的零部件如下图，包括铝合金的外壳、导流罩、固定风扇的铜柱、螺丝等等。拆过一次之后我认为这个组装方案还是便于拆解和组装的，AC插座和电源外壳也能分离，方便维修也方便评测人员拆解拍照，不过还是要建议厂家尽量使用相同型号的螺丝，这个电源使用了5种不同类型的螺丝。

be quiet! Dark Power Pro 13 1600W使用的风扇是be quiet!自家的Silent Wings 3，型号BQ SIW-13525-HF，规格12V/0.56A，最高转速2600RPM，FDB轴承。无边框设计，但针对电源搭配了导流罩（见上图）。

风扇通过3个铜柱架在电源主电路上面。其中2个铜柱与铝合金外壳底板固定，剩下1个铜柱和PCB固定，拆解需要把其中两个铜柱拧下来才能把电路从外壳取出。

取出后的be quiet! Dark Power Pro 13 1600W如下图：

be quiet! Dark Power Pro 13 1600W的AC插座通过一块子卡焊接到主PCB，硕大的双刀双掷开关只用了其中的一组开关，它连接到子板上的细引线控制电源主电路工作。我们之前也提到过Dark Power Pro 12的5VSB输入独立于主电路Dark Power Pro 13y也是一样的，只要接上AC插头并且通电，5VSB待机电路就会开始工作，为外设和主板的RGB灯供电，不管电源的主开关是打到1还是打到0都不会影响5VSB电路工作，区别仅仅是当主开关打到1时，电源的主电路可以启动。由于AC插座和开关使用的是单独一张子卡，有理由相信这部分可以改成10A C14插座而不需要给主PCB动刀，衍生出一个高压区的SKU，就看厂家做不做。

除了焊接在AC插座子板的1对Y电容，主PCB上还有另外2对Y电容，1个保险管，1个MOV压敏电阻，2个X电容和2个共模电感。共模电感与X电容，X电容与保险管之间点了不少固定胶水。

整流桥使用了2x PJ GBJ2506ULV ( 600V / 25A )，两枚并联使用，和PFC级的元器件共用散热片。整流桥和PFC电感之间还塞了两个MOS，来自Onsemi NTHL041N60S5H，(600V/57A/41mΩ)，作为整流桥的下臂进行整流，减少整流的损耗。

由于使用了两套PFC电路交错，用了两枚封闭式的PFC电感。

PFC级的元器件都被硕大的PFC电感和散热器所遮挡。无法拍摄但还是能瞄到，其中：PFC MOS为2x Infineon, IPA60R060P7 (600V / 30A @100℃ / 60mΩ )，TO-220FP绝缘封装。PFC二极管为2x Infineon, IDH10G65C6 ( 650V / 10A @125℃ )。

PCB背面使用了2片ON Semiconductor安森美半导体 NCP81071B PFC驱动IC（下图左侧）。

主电容为3颗Rubycon红宝石 MXE系列电解电容并联使用，用量为2x Rubycon, MXE 680μF/420V/105℃，1x Rubycon, MXE 470μF/400V/105℃，共计1830μF容量，1.14μF/W的用量可谓非常大方，从规格也可以推测PFC电容的工作电压不会太高。用于抑制开机浪涌电流的NTC热敏电阻和继电器隐藏在PFC的散热片和主电容中间。

全桥LLC谐振电路位于PCB的另外一侧，主开关管采用了4x龙腾半导体 Lonten LSD55R140GF ( 550V / 6.3A @100℃ / 0.14Ω )，安装在一个散热片上。两个谐振电容位于散热片下方，谐振电感在靠近PCB边缘一侧。PCB背面的两个Silicon Labs芯科 Si8233BD为LLC MOS的驱动IC。

LLC电路使用了两枚PQ35磁芯变压器，变压器的副边利兹线出线焊接到同步整流子板上。

两张子板上焊接了总计16x Infineon BSC014N06NS ( 60V / 100A@100℃ / 1.45mΩ )作为12V的同步整流模组。

同步整流子板的下方，布置了6个470μF/16V的日化PSG固态电容作为12V的输出滤波电容，而靠近模组接线板的位置则是4颗nichicon3300μF/16V电解电容。电容的用量相比Dark Power Pro 12 1500W没有大幅度提高，只能说某些网友认为只要堆电容就能达成ATX3.0的超载需求只是自己“想当然”的想法。

PCB的另外一侧是生成5V和3.3V的DC-DC电路，背贴了共计6枚ubiq-semi力祥半导体的QM3054M6 ( 30V / 61A / @100℃ / 4.8mΩ )，主控型号猜测大概率是upi-semi力智电子的uP3861P，同时这一张子板上也肩负着生成-12V的工作。DC-DC模块的丝印仍然是DPP12，电源的输出规格没有改变，沿用原有可靠的模块并没有什么问题。模组接线板与DC-DC子板中间使用了一张带铜箔的麦拉片进行绝缘隔离，模组接线板上焊接了大约二十几颗MLCC作为辅助的输出滤波。

模组接线板的另外一侧，堆了大量的日化PSG和FPCAP固态电容作为最后一阶输出滤波。PCB上还有一片Weltrend伟诠电子的WT7518作为12V OCP过流保护监测使用。12VHPWR接口的sideband配置电阻也焊接在这一面，可以看到两个接口都配置成600W的模式。

PCB的另外一侧，5VSB待机电路使用了On-Bright昂宝电子的OB2365T作为主控，型号是有点不同了。开关管和整流管是ubiq-semi QN3107M6N(30V/118A)和PS1045L(45V, 10A)。

5VSB子板再往外的位置是主控子板，上面布置了两片TI德州仪器公司的UCD3138A数字电源控制器，一枚负责管理PFC功率因数校正电路，而另外一枚则是负责控制全桥LLC谐振电路。每一片TI UCD3138A数字电源控制器都包含一个可编程的31.25MHz 32位ARM7TDMI-S处理器。

剩下再看看主PCB背面的一些元器件：

中间靠右的是两个Silicon Labs芯科 Si8233BD，为LLC MOS的驱动IC。

主PCB背面的4枚二极管作为5VSB待机电路的输入整流电路使用（右侧）。

SYNC Power SP687的X电容泄放IC，提高效率并且提高安全性，避免断电之后X电容上的电压电人。这次使用的不是常见的Champion CM02X。

管控IC，Weltrend伟诠电子的WT7502R，主要提供UVP欠压和OVP过压监测保护。

PCB背面的12V检流电阻。